中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)裝備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展大會(huì)旨在進(jìn)一步推動(dòng)構(gòu)建適應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的半導(dǎo)體技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，創(chuàng)新上下游協(xié)作研發(fā)與應(yīng)用合作機(jī)制，加快裝備國(guó)產(chǎn)化，實(shí)現(xiàn)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，同時(shí)，提前布局未來技術(shù)，搶占產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的制高點(diǎn)，值此背景下，大會(huì)以“創(chuàng)芯引領(lǐng) 賦能國(guó)產(chǎn)”為主題，共同分享與探討、交流與合作，助推半導(dǎo)體技術(shù)、裝備國(guó)產(chǎn)化高質(zhì)量發(fā)展。

大會(huì)名稱 

中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)裝備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展大會(huì)

大會(huì)主題

創(chuàng)芯引領(lǐng)，賦能國(guó)產(chǎn)

演講主題

AI技術(shù)在晶圓外觀缺陷檢測(cè)應(yīng)用與展望

演講時(shí)間 

2022年8月16日（周二）下午3:15-3:35

大會(huì)地點(diǎn) 

深圳會(huì)展中心（福田）8號(hào)館會(huì)議區(qū)